鉑金薄膜溫度感測器，將其安裝在功率半導體附近可提高響應速度。

KOA的晶片式溫度感測器產品線新增了 可焊線連接的鉑薄膜溫度感測器WTP。

本產品背面採用金屬化結構，可透過焊接或燒結方式進行安裝。 其表面電極相容於直徑達300μm的粗鋁線。由於其優異的介電強度（在矽油中，正反兩面之間的介電強度為AC2700Vrms），因此可與裸晶片在功率半導體領域採用相同的安裝工藝，使其成為功率模組溫度控制的理想選擇。符合AEC-Q200標準。

產品應用:功率模組的溫度控制，各種感測器的高精度溫度控制。

產品優勢:改進的熱響應、熱暴走制御性能向上、降低安裝成本、降低設計成本。

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