村田製作所董事長村田恆男在展示公司新型多層陶瓷電容器時表示:「考慮到目前的晶片安裝技術,它的尺寸要盡可能小。 "
在智能手機中,MLCC被用於存儲和放電,以保持電路中的穩定電流。 村田製作所的新產品只有0.25毫米x0.125毫米,是世界上最小的MLCC,容量只有同類產品的五分之一,但其蓄電能力是同類產品的10倍。 MLCC裝置在智慧手機的電路板上,一部智慧手機大約使用800個MLCC,而在5G機型中,這一數位則還要高出20%。
英國技術研究公司Omdia的日本電子研究主管 Akira Minamikawa 指出,由於擁有尖端的微型化技術,日本MLCC製造商相對於外國競爭對手具有堅實的競爭優勢。 中國和韓國競爭對手目前還無法複製日本的MLCC產品。
由於5G智能手機比4G型號需要更多具有更嚴格規格的零件,其內部空間非常寶貴,因此5G設備在很大程度上依賴於可以縮小零件並增強其功能的技術。
報導指出,許多日本電子元件製造商都選擇自行開發材料和生產設備。 他們努力保護核心技術,以防競爭對手抄襲。
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其中,TDK在香港的子公司Amperex Technology佔據了全球智慧手機鋰離子電池市場30%的份額,他們今年來一直在通過開發層壓鋰離子電池來提升其小型化技術。
村田製作所於10月份收購了設計無線電濾波器的美國公司Resonant的股份,共同開發用於處理Sun-6 GHz和毫米波段的濾波器。
NEC子公司Japan Aviation Electronics Industry正在研究製造無雜訊連接器的新技術。 該公司正在利用其為航空航天應用開發的技術來在5G智慧手機元件市場中立足。
Akira Minamikawa還表示,「中國和韓國的競爭對手在未來十年會縮小與日本廠商的差距,但他們無法輕鬆趕上,因為日本廠商也將不斷提升技術。 "
目前,全世界大約有20多家MLCC生產商,主要的生產廠商包括:日本:京瓷(KYOCERA)、村田(MUTATA)、丸和(Maruwa)、TDK、太陽誘電(TAIYO);韓國:三星(SAMSUNG);美國:基美(KEMET)、AVX;臺灣:達方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、國巨(YAGEO)、華新科(WALSIN);大陸:風華高科(FENGHUA)、火炬電子、宇陽( EYANG)、微容。
其中日企(村田、TDK)均具有較強優勢,在全球範圍內處於第一梯隊;美國、韓國、中國臺灣地區企業(三星電機、KEMET、AVX、國巨)總體處於第二梯隊,中國大陸地區企業風華高科、宇陽科技、火炬電子與鴻遠電子則處於第三梯隊。
市場方面,主要被日韓及台灣地區所佔領,特別是日本。 申港證券數據顯示,2018年全球MLCC市場排名前四的企業為村田、三星電機、太陽誘電以及國巨,前四名市佔率達76%,處於寡頭壟斷格局。
技術方面差距仍存,高端市場仍由海外把控。 以堆疊層數為例,日、韓廠商普遍可以做到1至2μm薄膜介質堆疊1000層以上,而中國MLCC龍頭廠風華高科只能達到300至500層。 此外,日、韓廠在耐高壓、薄度上也具有明顯優勢。
隨著我國電子行業的快速發展,中國已成為MLCC的重要需求市場。
另外加之貿易戰中美國針對部分中國企業實施制裁,貿易環境惡化,貿易環境惡化下,國內高端龍頭終端廠商已經明確要扶持國內供應商,基於對生產經營安全性和穩定性的考慮,下游部分大客戶將配套供應鏈向國內轉移,國內MLCC產業迎來升級的機會。
以風華高科為例,其董事長王金全在接受媒體採訪時表示,近年來,MLCC在國際市場的供求關係發生了深刻變化,經常供不應求,而風華高科始終處於滿產滿銷狀態。 儘管風華高科在大陸電子元器件行業處於頭部位置,但目前MLCC月產量約130億顆左右,甚至還滿足不了某5G企業10%的需求。
雖然普通MLCC國內已實現從材料到生產的自主化,但是上游的高端陶瓷粉末技術主要掌握在日本企業為代表的海外企業手中,國產MLCC在高端產品技術方面仍有欠缺。
而國產MLCC廠商要想真正提升話語權,除了研發技術水準提高和積極擴產之外,更重要的是實現上游設備和原材料的國產化。
不過隨著終端客戶將供應鏈向國內轉移,國內MLCC公司向國內材料企業採購的訂單數量也會相應的增加,同樣也給國內材料企業帶來了向高端化發展的機遇。
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