傳聯發科WiFi晶片調漲20%

據台媒報導，供應鏈透露，聯發科受惠5G與WiFi 6滲透速度加快，以及用戶端智慧裝置、無線藍牙耳機與平板電腦新產品發表等多重動能助攻下，已二度上修全年營收展望。 近期又因為在家上班、居家學習、遠距視訊等推升WiFi市場需求大開，晶元用量強勁，也讓聯發科旗下相關晶元需求大增。

WiFi晶片供不應求，市場傳出聯發科10月產品價格調漲20%。 對此，聯發科表示，不評論價格。

聯發科與瑞昱為臺灣兩大網通相關晶元供應商，兩大廠非常重視WiFi 6市場。 聯發科10中旬推出WiFi 6/6E無線連接平臺Filogic系列的二款新產品，分別為Filogic 830系統單晶片（SoC）及Filogic 630無線網卡解決方案，積極搶食WiFi 6商機。

對於網通晶元漲價，供應鏈分析，主要還是卡在成熟製程產能不足，導致WiFi晶片供給速度遠不及市場所需。 以全球網通晶元龍頭廠博通來看，目前交期長達52周以上，為此價格已調漲20%以上;加上晶圓代工價格頻頻上調，聯發科已在本季調升WiFi 6晶元報價約20%至30%;瑞昱在10月再度向客戶反映成本，漲10%至15%，今年來累計漲幅至少50%。

以現在各大晶圓代工廠新增產能開出的時間點普遍落在2023年來看，根本趕不上迎接明年WiFi 6滲透率顯著成長的趨勢。 在缺料狀況下，博通優先以供貨蘋果為主，更讓WiFi 6晶元供應吃緊。 而主要的晶圓代工廠報價明年首季可能再度調漲，聯發科和瑞昱為反映成本上升，傳出會在2022年第1季再調升WiFi 6晶元價格，幅度落在約一成，可望進一步推升產品銷售單價上漲。

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原創 硬姐 芯頭條