铂金薄膜温度感测器，将其安装在功率半导体附近可提高响应速度。

KOA的晶片式温度感测器产品线新增了 可焊线连接的铂薄膜温度感测器WTP。

本产品背面采用金属化结构，可透过焊接或烧结方式进行安装。 其表面电极相容于直径达300μm的粗铝线。由于其优异的介电强度（在矽油中，正反两面之间的介电强度为AC2700Vrms），因此可与裸晶片在功率半导体领域采用相同的安装工艺，使其成为功率模组温度控制的理想选择。符合AEC-Q200标准。

产品应用:功率模组的温度控制，各种感测器的高精度温度控制。

产品优势:改进的热响应、热暴走制御性能向上、降低安装成本、降低设计成本。

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